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【讲座预告】半导体工艺中的流体力学

发布时间:2026-06-02浏览次数:10

主讲人:黄元泰(Hwang Wontae)

报告时间:2026年6月4日(星期四)15:00

报告地点:节能楼212会议室

专家介绍:

黄元泰(Hwang Wontae) 教授,首尔大学机械工程系教授、工学院国际事务副院长。斯坦福大学机械工程博士,曾任GE全球研究中心首席工程师及桑迪亚国家实验室博士后研究员。研究领域涵盖湍流多相流、呼吸流体、气动热力学诊断与可视化,以及燃气轮机和航空发动机中的流动与传热。曾获ASME沃伦·罗森诺奖、韩国机械工程师学会学术奖等多项荣誉,并担任多个韩国工程学会理事。

报告摘要:

针对半导体产业对稀薄气体动力学的迫切需求,本报告聚焦稀薄自由射流及晶圆传输设备的复杂流场结构。首先,运用分子标记测速技术(MTV)揭示真空超声速层流射流特征;其次,剖析传输设备内部流场以探究晶圆表面防污机制;最后,借助磁共振测速(MRV)实现前端开口晶圆盒(FOUP)三维流场可视化。本研究为优化FOUP吹扫工艺提供了理论依据与工程指导。